电子组件模块的取片治具及其操作方法
公开
摘要
一种电子组件模块的取片治具，包含：抽真空装置、机械手单元、升降装置以及复数个压块。机械手单元配置于抽真空装置下方，升降装置沿垂直方向穿设于机械手单元与抽真空装置的中心处，致使机械手单元与抽真空装置在垂直方向或水平方向移动。抽真空装置藉由复数个抽真空管线控制机械手单元的压力，以吸放压块与电子组件模块。升降装置可依序移动至经切割后的各电子组件模块上方，并利用机械手单元取放电子组件模块。
基本信息
专利标题 ：
电子组件模块的取片治具及其操作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114620488A
申请号 ：
CN202210294626.2
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张丹妮
申请人 ：
业泓科技（成都）有限公司;业泓科技股份有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市高新西区合作路689号N9栋4楼
代理机构 ：
成都希盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
芶雅灵
优先权 ：
CN202210294626.2
主分类号 ：
B65G49/06
IPC分类号 ：
B65G49/06 B65G47/91
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65G
运输或贮存装置，例如装载或倾卸用输送机、车间输送机系统或气动管道输送机
B65G49/00
其他类目不包含的以其要求特定目的为特点的输送系统
B65G49/05
用于易碎或易损的物料或物件
B65G49/06
用于易碎薄板，如玻璃
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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