一种用于树脂圆盘加工的抛光设备
授权
摘要
本发明公开了一种用于树脂圆盘加工的抛光设备,涉及树脂加工技术领域,包括机架,机架上转动安装有中心轴,中心轴端部同轴固定有限位盘,中心轴上同轴固定有棘轮盘,中心轴上转动安装有转动板,固定柱上安装有与棘轮盘连接的止回组件,立柱上通过竖直调节组件安装有延伸板,延伸板上滑动安装有打磨板;本发明通过设置的动力组件的驱动,实现转动板的往复摆动,使得延伸板能带动与之连接的打磨板相对树脂圆盘进行摆动,实现对树脂圆盘表面的打磨抛光作用,而在此过程中,棘轮盘单向间歇转动,使得中心轴带动限位盘和其上的树脂圆盘间歇转动,实现打磨板对不同位置的树脂圆盘进行逐步的充分打磨效果,树脂圆盘抛光操作更为充分。
基本信息
专利标题 :
一种用于树脂圆盘加工的抛光设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114378655A
申请号 :
CN202210299824.8
公开(公告)日 :
2022-04-22
申请日 :
2022-03-25
授权号 :
CN114378655B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
孙志勇孙笃新刘萌罗啸潘月宝孙之兰
申请人 :
山东永创材料科技有限公司
申请人地址 :
山东省潍坊市诸城市舜王街道舜和路中段
代理机构 :
潍坊泰晟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
代文涛
优先权 :
CN202210299824.8
主分类号 :
B24B5/36
IPC分类号 :
B24B5/36 B24B5/50 B24B41/06 B24B41/02 B24B47/12
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置,还包含磨相邻平面;及其附件
B24B5/36
专用机床或装置
法律状态
2022-05-27 :
授权
2022-05-10 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 5/36
申请日 : 20220325
申请日 : 20220325
2022-04-22 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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