一种声表面波器件架桥工艺
公开
摘要
一种声表面波器件架桥工艺，包括如下步骤：芯片通过蒸镀形成第一层金属层；在第一层金属层上放置丝网，且丝网能将第一层金属层指定部分进行敞开，其余部分被隔绝；喷涂隔绝胶液，以使隔绝胶液一部分穿过丝网落到第一层金属层上，另一部分位于丝网上；将芯片通过蒸镀形成第二层金属层，一部分穿过丝网落在指定部分的隔绝胶液上，另一部分落在丝网的隔绝胶液上；取走丝网，以将多余的隔绝胶液取出，从而剩余的第一层金属层与第二层金属层之间通过隔绝胶液隔离，本发明采用调制好的环氧树脂胶代替聚酰亚胺光阻胶，利用喷涂丝印的方式，减少光刻腐蚀的工艺流程，达到生产效率提高，材料成本下降的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种声表面波器件架桥工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114614785A
申请号 ：
CN202210301612.9
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-25
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李善斌
申请人 ：
开拓晶体科技（中山）有限公司
申请人地址 ：
广东省中山市小榄镇宝诚路8号3楼之一
代理机构 ：
广东科信启帆知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴少东
优先权 ：
CN202210301612.9
主分类号 ：
H03H3/08
IPC分类号 ：
H03H3/08
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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