带热补偿耦合器及其应用
公开
摘要
本发明公开了一种带热补偿耦合器及其应用，涉及温控器，旨在解决电热电器加热区与温控器之间的热量传导过程存在滞后性，容易在温控器作用响应动作时电热烤盘或电热火锅的中央加热部位已远高于设定温度，造成食物烹饪过度而焦硬的情况，其技术方案要点是：安装支架上固定连接有温控探头，温控探头上设有位于静触点下方的控温组件，控温组件响应于温控探头热量堆积以分离静触点和动触点，温控探头内设置有依照电器额定功率相匹配的温度补偿模块。本发明温度补偿模块依照电器的额定功率相匹配，能实现温度补偿模块对温控探头进行温度补偿，通过控温组件在温控探头结合温度补偿模块，减少温控探头远离加热区域造成反应不灵敏而导致加热过度的情况。
基本信息
专利标题 ：
带热补偿耦合器及其应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613643A
申请号 ：
CN202210304956.5
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李校林江小平张郭强王天荣
申请人 ：
绍兴中新电器有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市孙端镇许家埭村
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202210304956.5
主分类号 ：
H01H37/10
IPC分类号 ：
H01H37/10 H01H37/46 A47J27/10 A47J36/32 A47J37/01
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H37/00
热动开关
H01H37/02
零部件
H01H37/10
对周围温度或压力变化进行补偿的
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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