一种高焊接强度的PC合金材料及其制备方法与应用
公开
摘要
本发明公开了一种高焊接强度的PC合金材料及其制备方法与应用，包括如下重量份的组分：PC树脂40‑60份、PBT树脂35‑45份、PCTG树脂5‑15份、焊接调整剂0.1‑2份。本发明提供的高焊接强度的PC合金材料兼具耐溶剂性能好和较高的超声波焊接强度的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种高焊接强度的PC合金材料及其制备方法与应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114573969A
申请号 ：
CN202210309115.3
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
董相茂陈平绪叶南飚艾军伟岑茵
申请人 ：
江苏金发科技新材料有限公司;上海金发科技发展有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山经济技术开发区西江路388号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
周全英
优先权 ：
CN202210309115.3
主分类号 ：
C08L69/00
IPC分类号 ：
C08L69/00 C08L67/02 C08K3/22
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08L
高分子化合物的组合物
C08L69/00
聚碳酸酯的组合物；聚碳酸酯衍生物的组合物
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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