散热风扇的灌胶防水方法，将电路板连接在定子底部，其特征在于：在扇框中设置容纳定子和电路板的容腔，向容腔中灌胶将定子和电路板封装，以实现防水。本发明将定子、电路板和容腔随着胶液的固化而连成一体，扇框中设置的容腔即容纳电路板和定子又作为灌胶的容器，胶液固化后定子和电路板被胶体封装在容腔中，定子和电路板的灌胶封装操作简单，在灌胶过程中可将容腔中的气泡有效排出，提高封装防水的可靠性，容腔对胶体形成保护，延长胶体的使用寿命，而且将定子和电路板组装在扇框中后再进行灌胶可避免先上胶再组装对胶体的破坏，灌胶封装防水的可靠性和实用性高。