背钻加工方法及刀具
公开
摘要
本发明涉及一种背钻加工方法及刀具。该方法包括如下步骤：沿板料的厚度方向，在板料上钻出通孔，钻孔过程中，刀具的导电区与板料上目标位置的导电层接触导通时，根据刀具的运动距离确定导电层的位置；将通孔的孔壁进行镀导电材料处理；判断需要去除过孔沉导电材料的导电层的区域；根据导电层的位置，去除导电层的过孔沉导电材料。本申请中通过刀具在钻孔过程中与板料中的导电层接触，从而与导电层形成导通，从而能够根据获得刀具的运动距离以确定导电层的位置信息，然后对板料进行背钻时，能够根据已知的导电层位置信息，确定钻头背钻时的移动深度，从而能够准确钻除多余的过孔沉导电材料，及避免通孔内的走线被钻断，提高信号传输质量。
基本信息
专利标题 ：
背钻加工方法及刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630498A
申请号 ：
CN202210333256.9
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘定昱张飞黎勇军唐婧歆杨朝辉
申请人 ：
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层
代理机构 ：
华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
唐彩琴
优先权 ：
CN202210333256.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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