PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及PCB板加工技术领域，实施例具体公开了一种PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法；其中，PCB板加工方法包括：选择至少一个芯板，根据预设参数在所述芯板上的预设位置开设预设孔；在所述预设孔的孔壁上设置区别层，所述区别层的材质与所述芯板的材质不同；选取覆盖层，将覆盖层与所述芯板贴合板。本发明实施例PCB板加工方法得到的PCB板通过在内部设置预设孔，预设孔开设在PCB板上需要钻孔的位置附近，进而预设孔的涨缩系数能够更精确的反映PCB板上需要钻孔位置的涨缩系数，能够有效提高钻孔位置的涨缩补偿精度，进而能够保证钻孔对位更加精确。
基本信息
专利标题 ：
PCB板加工方法、PCB板以及PCB板钻孔方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114554698A
申请号 ：
CN202210334690.9
公开（公告）日 ：
2022-05-27
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈川林雨生杨朝辉
申请人 ：
深圳市大族数控科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道沙二社区安托山高科技工业园17号厂房一层、二层、三层、四层，2号厂房一层、二层，14号厂房一层、二层
代理机构 ：
深圳中细软知识产权代理有限公司
代理人 ：
王志强
优先权 ：
CN202210334690.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20220331
申请日 : 20220331
2022-05-27 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
