一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法
公开
摘要
本发明公开一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法，包括100份乙烯基硅油、10~30份交联剂、0.01~0.1份催化剂、0.001~0.06份抑制剂、200~600份导热填料、10~30份增塑剂、0.01~1份硅烷偶联剂。制备方法如下：该灌封胶包含A组份和B组份，包括制备基胶、制备A组份和制备B组份3个步骤。本发明通过不同种类、粒径和形状的填料的搭配以及硅烷偶联剂的处理制得的产品具有较低的粘度和较高的流动性，固化后具有优越的耐高低温性能和极好的耐气候、耐辐射以及优越的介电性能。
基本信息
专利标题 ：
一种低粘度双组份导热灌封胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574154A
申请号 ：
CN202210334979.0
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张庆连张佩斐
申请人 ：
青岛卓尤新材料有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市高新区春阳路820号
代理机构 ：
北京知企鸿蒙专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘帅帅
优先权 ：
CN202210334979.0
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J183/05 C09J11/04 C09J11/06
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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