一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法
公开
摘要
本发明公开了一种Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料及其制备方法。具体为在Sn‑Ag‑Cu钎料中掺杂Bi、Ni和Ce元素，该种无铅钎料按质量百分比由以下组分组成：Ag为2.00％～4.00％，Cu为0.10％～1.00％，Bi为2.00％～4.00％，Ni为0.01％～0.05％，Ce为0.01％～0.05％，其余为Sn。采用真空感应熔炼，制备Sn‑Ni、Sn‑Ce二元中间合金，并加入到Sn、Ag、Cu、Bi的混合料中，得到的低熔点无铅钎料。本发明的含Bi、Ni、Ce的Sn‑Ag‑Cu低熔点无铅钎料具有较低的熔点，良好的润湿性、导电性、力学性能和热稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种Sn-Ag-Cu低熔点无铅钎料及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114559179A
申请号 ：
CN202210337678.3
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2022-03-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高鹏李磊李才巨易建宏董廷昊
申请人 ：
昆明理工大学
申请人地址 ：
云南省昆明市五华区学府路253号
代理机构 ：
昆明隆合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
龙燕
优先权 ：
CN202210337678.3
主分类号 ：
B23K35/26
IPC分类号 ：
B23K35/26 B23K35/30 B23K35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K35/00
用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质
B23K35/22
以材料的成分和性质为特征的
B23K35/24
钎焊材料和焊接材料的适当选择
B23K35/26
主要成分在400℃以下熔化
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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