多层控深锣产品的制作方法
公开
摘要
本申请涉及电路板加工领域，尤其是涉及一种多层控深锣产品的制作方法，包括开料，裁切基材，并分成上基板和下基板；在下基板上布设内层线路；打靶，在上基板和下基板上标记靶位点并钻孔；控深锣，控制铣刀的深度，在上基板和下基板上铣出椭圆形槽；布丝压合，利用粘合装置将上基板通过胶膜粘合在下基板上；钻孔，钻孔设备对压合后的拼板进行钻孔；沉铜，将拼板的表面沉积上铜；全板电镀；在上基板上布设外层线路；拼板成型，从而形成由多层控深锣制成的电路板，本申请改善了基板因对准不准确，从而产生不良品的问题，能够达到降低压合后不良品率的效果。
基本信息
专利标题 ：
多层控深锣产品的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630512A
申请号 ：
CN202210338150.8
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋小凡吴晓东唐晓荣
申请人 ：
江苏迪飞达电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市相城区黄桥街道木巷村(旺盛路中环高架往西100米)
代理机构 ：
北京维正专利代理有限公司
代理人 ：
何爽
优先权 ：
CN202210338150.8
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/00
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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