一种半导体光纤耦合装置
实质审查的生效
摘要
本申请涉及一种半导体光纤耦合装置，包括：壳体，所述壳体包括用于安装COS、电极、准直镜以及反射镜的容置腔，所述容置腔的底部设置有COS焊接阶梯，所述COS直接安装在所述COS焊接阶梯的台阶上，所述壳体的底部设置有斜切面，所述斜切面相对所述台阶倾斜设置。本发明中的半导体光纤耦合装置，通过将COS直接安装在所述COS焊接阶梯上，减少了中间单元热沉，利于COS热量的逸散。通过在壳体底部设置斜切面，并且将斜切面相对COS焊接阶梯的台阶倾斜设置，能够使COS焊接阶梯的每个台阶面与壳体底部散热面之间的距离相同，进而实现安装在COS焊接阶梯台阶面上的COS的同等散热，保证每个COS散热量的均匀性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体光纤耦合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114498287A
申请号 ：
CN202210340200.6
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈欣张强顾华欣
申请人 ：
北京热刺激光技术有限责任公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区酒仙桥东路1号院6号楼5层501室、502室
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
林之权
优先权 ：
CN202210340200.6
主分类号 ：
H01S5/024
IPC分类号 ：
H01S5/024 H01S5/40 G02B6/42
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01S 5/024
申请日 : 20220402
申请日 : 20220402
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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