一种超宽带混合环
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种超宽带混合环。该混合环包括：介质基板、设置于介质基板上表面的顶层导电带线和设置于介质基板下表面的底层导电带线，顶层导电带线和底层导电带线正对设置；顶层导电带线和底层导电带线均包括环形传输线、反相器、多级阶梯阻抗支节和端口，环形传输线上串联有反相器，多级阶梯阻抗支节连接于环形传输线，端口连接于多级阶梯阻抗支节。本发明实施例的技术方案采用双面平行带线结构，并设置多级阶梯阻抗支节，进一步减小了混合环的外形尺寸，展宽了混合环的工作带宽频段。
基本信息
专利标题 ：
一种超宽带混合环
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114497957A
申请号 ：
CN202210340288.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-04-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
尚承伟黄军恒
申请人 ：
合肥芯谷微电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区创新大道425号安徽省科技成果转化示范基地E幢
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
蔡舒野
优先权 ：
CN202210340288.1
主分类号 ：
H01P5/16
IPC分类号 ：
H01P5/16
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01P 5/16
申请日 : 20220402
申请日 : 20220402
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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