应用于真空腔内夹持机构的定位组件及定位方法
公开
摘要
本发明涉及一种应用于真空腔内夹持机构的定位组件及定位方法,其中,定位组件包括:设于两个机械臂之间、包括机械臂固定部和机械臂抵触部的限位块,其中,所述机械臂固定部与一所述机械臂中的电机控制端固定连接,所述机械臂抵触部在两个机械臂的电机控制端靠近时,与另一所述机械臂中的电机控制端相抵触,形成限位配合;设于所述夹持机构下方可检测到托盘的位置的光电感应器;分别与所述光电感应器及用于控制两个所述机械臂旋转位置的电机相连接的控制模块。通过设置限位块和光电感应器,使得应用于真空腔内夹持机构的定位组件及定位方法具备易于实施、使用方便、准确性高、适用范围广泛的特点。
基本信息
专利标题 :
应用于真空腔内夹持机构的定位组件及定位方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114561625A
申请号 :
CN202210353168.5
公开(公告)日 :
2022-05-31
申请日 :
2022-04-06
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
禅明黄善发李靖吴金马王金臧宇
申请人 :
盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市梁溪区金山四支路11-4
代理机构 :
上海市汇业律师事务所
代理人 :
王函
优先权 :
CN202210353168.5
主分类号 :
C23C14/50
IPC分类号 :
C23C14/50 C23C14/54 C23C16/458 C23C16/52
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/50
基座
法律状态
2022-05-31 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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