一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质
授权
摘要
发明适用于光学加工技术领域，提供了一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质，子口径加工工艺的自动优选方法包括如下步骤：获取不同去除函数的有效去除速率谱，所述有效去除速率谱为去除函数修正各空间频率误差体积的收敛速率；获取光学元件的体积谱密度函数，所述体积谱密度函数为光学元件的面形误差在各频率下所含残余误差材料体积的密度；通过所述有效去除速率谱和体积谱密度函数得到优选加工工艺。本发明提供的一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质具有加工效率高、生产成本低的优势。
基本信息
专利标题 ：
一种子口径加工工艺的自动优选方法、系统和介质
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114425732A
申请号 ：
CN202210355185.2
公开（公告）日 ：
2022-05-03
申请日 ：
2022-04-06
授权号 ：
CN114425732B
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
邓文辉许乔王健樊非钟波石琦凯侯晶郑楠
申请人 ：
中国工程物理研究院激光聚变研究中心
申请人地址 ：
四川省成都市武侯区科园1路3号
代理机构 ：
四川中代知识产权代理有限公司
代理人 ：
王鸿
优先权 ：
CN202210355185.2
主分类号 ：
B24B13/00
IPC分类号 ：
B24B13/00 G06F17/11
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B13/00
为磨削或抛光透镜上的光学表面和其他工件上相似形状表面设计的机床或装置及其附件
法律状态
2022-06-03 ：
授权
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B24B 13/00
申请日 : 20220406
申请日 : 20220406
2022-05-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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