基于电解抛光的首饰加工用表面去杂设备
实质审查的生效
摘要

本发明涉及电解抛光技术领域,具体地说,涉及基于电解抛光的首饰加工用表面去杂设备。其包括电解箱,电解箱内部滑动设有密封板,密封板与电解箱截面相适配,密封板底部与电解箱内腔底部之间固定连接有支撑弹簧,密封板表面中心处开设有多个通孔;电解箱顶部铰接有上盖,上盖底部转动设有转杆,转杆端部设有推杆,转杆端部转动伸出上盖,且连接有电机输出轴,转杆靠近推杆的外壁设有延长板,延长板端部连接有连接盘,连接盘端部设有放置网兜,放置网兜端部开口处插设有插盖。本发明避免电解液上方敞开与空气接触,避免灰尘侵蚀污染,且电解抛光效率高,方便取出首饰。

基本信息
专利标题 :
基于电解抛光的首饰加工用表面去杂设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114481287A
申请号 :
CN202210394494.0
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-04-15
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
王海涛金瑛卢仲春
申请人 :
深圳技术大学
申请人地址 :
广东省深圳市坪山区石井街道兰田路3002号
代理机构 :
北京中索知识产权代理有限公司
代理人 :
商金婷
优先权 :
CN202210394494.0
主分类号 :
C25F7/00
IPC分类号 :
C25F7/00  C25F3/16  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C25
电解或电泳工艺;其所用设备
C25F
电解法除去物体上材料的方法;其所用的设备
C25F7/00
从物体上电解除去材料用电解槽的构件,或其组合件;维护或操作
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C25F 7/00
申请日 : 20220415
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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