一体化集流扩散双极板
公开
摘要
本发明涉及一体化集流扩散双极板，包括圆形的极板(2)，焊接连接到所述极板(2)一侧的菱形金属网(1)，以及焊接连接到所述极板(2)外侧的极框(3)。本发明采用全接触式结构，减小接触电阻，减少压降，降低制氢电耗，涂覆催化层的立体多孔结构集流扩散菱形网，在增加电流密度同时有效提升产气效率。
基本信息
专利标题 ：
一体化集流扩散双极板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114606526A
申请号 ：
CN202210398018.6
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-04-12
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
何康
申请人 ：
江苏金松新材料有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市溧阳市中关村苏高新南大创新园B3栋
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
冷祥想
优先权 ：
CN202210398018.6
主分类号 ：
C25B11/036
IPC分类号 ：
C25B11/036 C25B11/031 C25B11/02 C25B11/04 C25B1/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25B
生产化合物或非金属的电解工艺或电泳工艺；其所用的设备
C25B11/036
双极电极
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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