用于切割和切割后加工硬质电介质材料的多激光器系统和方法
公开
摘要
对硬质电介质材料的激光加工可以包括：使用按照准连续波(QCW)模式操作的连续波激光器从硬质电介质材料切割一部分，其中该连续波激光器发射波长范围在约1060nm至1070nm内的连续激光脉冲。可以在较低占空比(例如，约1％至15％之间)并在惰性气体氛围下执行使用QCW激光器的切割。硬质电介质材料的激光加工还可以包括：对从电介质材料切割的部分的切割边缘进行切割后加工，例如通过斜切和/或抛光所述边缘以减少边缘缺陷。可以使用具有与用于切割的光束不同激光参数的激光束来执行切割后加工，例如通过使用较短波长(例如，193nm准分子激光器)和/或较短脉冲宽度(例如，皮秒激光器)。
基本信息
专利标题 ：
用于切割和切割后加工硬质电介质材料的多激光器系统和方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114603249A
申请号 ：
CN202210401364.5
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2015-08-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
杰弗里·P·谢塞尔马可·曼德斯鲁兹贝赫·萨拉菲乔舒亚·舍恩利宋向阳马修·汉农米罗斯拉夫·索科尔
申请人 ：
IPG光子公司
申请人地址 ：
美国马萨诸塞州
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
纪雯
优先权 ：
CN202210401364.5
主分类号 ：
B23K26/046
IPC分类号 ：
B23K26/046 B23K26/08 B23K26/12 B23K26/361 B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
B23K26/04
激光束的自动校准、瞄准或聚焦，如应用反向散射光
B23K26/046
激光束的自动聚焦
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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