晶圆中转装置
实质审查的生效
摘要

本申请属于半导体加工技术领域,具体涉及一种晶圆中转装置。该中转装置包括传输台以及用于输送晶圆的输送板,传输台内设置有传输腔,传输台设置有和传输腔相通的进料口以及出料口,进料口上设置有可开启的进料阀门,出料口设置有可开启的出料阀门;输送板设置在传输腔内,输送板通过驱动机构可在进料口以及出料口之间往返移动,驱动机构包括主动轮、从动轮、齿条,主动轮和从动轮传动连接,传输板设置在齿条上,齿条分别和主动轮和从动轮啮合传动。本申请的中转装置的输送板的驱动结构简单可靠,能满足快速测试切换功能,以提高晶圆的传输中转效率,具有很好的实用性。

基本信息
专利标题 :
晶圆中转装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114496877A
申请号 :
CN202210401831.4
公开(公告)日 :
2022-05-13
申请日 :
2022-04-18
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
戴建波孙文彬
申请人 :
江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市如东县掘港街道金山路1号
代理机构 :
北京华沛德权律师事务所
代理人 :
房德权
优先权 :
CN202210401831.4
主分类号 :
H01L21/677
IPC分类号 :
H01L21/677  B60B33/00  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的,例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-05-31 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/677
申请日 : 20220418
2022-05-13 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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