晶圆片中转装置
授权
摘要
本实用新型属于半导体制造技术领域，尤其涉及一种晶圆片中转装置。该中转装置包括支撑柱、支撑板以及托板，支撑柱相对设置有两排，每排支撑柱均包括两个沿竖向设置的支撑柱，每排支撑柱的两个支撑柱的内侧沿竖向间隔安装有多个支撑板，每个支撑板的顶面内侧均设置有定位槽，两个相对的支撑板的内侧之间具有距离，托板设置在位于底部的两个支撑板之间的下方，托板可操作地移动。本实用新型可一次性将多个晶圆片移动至不同工站，从而减少了人为操作对产品造成内在损伤，达到提高产品良率以及生产效率的目的。
基本信息
专利标题 ：
晶圆片中转装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021610933.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-06
授权号 ：
CN212517141U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
辛文凡王威安海岩
申请人 ：
武汉锐晶激光芯片技术有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市未来科技城A5北C1栋902室
代理机构 ：
北京众达德权知识产权代理有限公司
代理人 ：
安磊
优先权 ：
CN202021610933.X
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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