双组分有机硅密封胶及其制备方法
公开
摘要
本发明属于有机硅材料技术领域，具体涉及双组分有机硅密封胶，所述双组分有机硅密封胶包括质量比为1：1的A组分和B组分，所述A组分的原料为：α，ω‑二羟基聚二甲基硅氧烷50～100份，纳米碳酸钙50～100份，增塑剂0～20份；所述B组分的原料为：B组分基料100份，交联剂0～8份，硅烷偶联剂0.5～5份，催化剂0.1～1份；其中，所述B组分基料的原料为：改性封端聚硅氧烷100份，纳米碳酸钙30～80份，增量填料0～20份，除水保护剂2～5份，其中，改性封端聚硅氧烷为改性肟基聚二甲基硅氧烷。本发明双组分有机硅密封胶的存储稳定性高，固化快速。
基本信息
专利标题 ：
双组分有机硅密封胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114621724A
申请号 ：
CN202210417641.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
叶全明赵轶陈启浩陈峻杜磊王江涛王建红张玉龙
申请人 ：
浙江励德有机硅材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市建德市下涯镇丰和路8号
代理机构 ：
北京中政联科专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵增侠
优先权 ：
CN202210417641.1
主分类号 ：
C09J183/04
IPC分类号 ：
C09J183/04 C09J183/08 C09J11/06 C09J11/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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