一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用，一种高导热单组分有机硅密封胶由以下重量分数的各组分组成：端乙烯基硅油60～100份，含氢硅油1～5份，氧化铝70～150份，单壁碳纳米管5～10份，偶联剂0.2～5份，催化剂0.2～1份，抑制剂0.5～3份；本发明提供了一种高导热单组分有机硅密封胶，具有一定的流动性，可丝网印刷，避免了双组分灌封胶混合不均匀导致不固化或粘接失效的情况；与传统填料包覆体系的导热胶相比具有更好的热导率；在室外使用具有低膨胀系数，性能优于导热硅脂。
基本信息
专利标题 ：
一种高导热单组分有机硅密封胶及其制备方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114479758A
申请号 ：
CN202210281354.2
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2022-03-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
蔡琴阚新宇王栋葆
申请人 ：
江苏天辰新材料股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市扬中市开发区港隆路568号
代理机构 ：
上海凯玛顿知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李培成
优先权 ：
CN202210281354.2
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J11/08 C09J11/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20220322
申请日 : 20220322
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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