一种导热有机硅密封胶及其制备方法
公开
摘要
本发明属于密封胶技术领域，具体涉及一种导热有机硅密封胶，所述密封胶包括如下重量份数的组成，含氢硅油100份、烯丙基缩水甘油醚25‑40份、乙二胺0.5‑3份，环氧树脂3‑18份、导热填料35‑70份、偶联剂0.2‑0.6份、催化剂1‑5份、抗氧剂0.1‑1份；所述导热填料为改性片状氮化硼和改性多壁碳纳米管的组合物，二者质量比为3︰0.5‑2；本发明采用线型和片状导热填料复配形成三维网状导热填料体系，使密封胶形成导热的桥连，更有利于热量的传输，大幅提高了导热效率；改性后的导热填料与胶粘剂体系的相容性更好，浇筑后形成的浇筑体的力学性能更优。
基本信息
专利标题 ：
一种导热有机硅密封胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574156A
申请号 ：
CN202210307493.8
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
马云浩
申请人地址 ：
浙江省台州市临海市北洋十二路11号台州东鑫密封有限公司
代理机构 ：
北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张燕燕
优先权 ：
CN202210307493.8
主分类号 ：
C09J183/08
IPC分类号 ：
C09J183/08 C09J163/00 C09J11/04
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/08
含有与除碳、氢和氧外的原子的有机基团连接的硅的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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