一种有机硅防霉密封胶及其制备方法
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摘要

本发明公开了一种有机硅防霉密封胶及其制备方法,属于密封胶技术领域。其包括以下重量份数的原料组成:50‑100份羟基封端聚二甲基硅氧烷,20‑30份填料,5‑10份带有极性侧基的树脂,1‑3份偶联剂,1‑3份有机锡催化剂,其中,所述带有极性侧基的树脂分子链与羟基封端聚二甲基硅氧烷分子链在双行星搅拌器的搅拌捏合作用下相互缠绕,两者缠绕间隙中嵌入有二氧化钛分子,所述二氧化钛分子两端被封端,一端被羟基封端聚二甲基硅氧烷分子链上的氧原子封端,另一端被带有极性侧基的树脂的侧基封端,从而有效避免了二氧化钛分子的结晶,使其处于分子级别。本发明所得产品具有优异的防霉性能,且防霉性能可以得到长期有效保持。

基本信息
专利标题 :
一种有机硅防霉密封胶及其制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN112430434A
申请号 :
CN202011378426.2
公开(公告)日 :
2021-03-02
申请日 :
2020-11-30
授权号 :
CN112430434B
授权日 :
2022-05-27
发明人 :
尹锋占
申请人 :
广东思密达科技有限公司
申请人地址 :
广东省中山市三角镇高平大道101号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202011378426.2
主分类号 :
C09J4/06
IPC分类号 :
C09J4/06  C09J4/02  C09J183/04  C09J11/04  C09J11/06  C09J11/08  B01F11/00  B01F15/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂;一般非机械方面的黏合方法;其他类目不包括的黏合方法;黏合剂材料的应用
C09J4/00
基于至少具有1个可聚合的碳-碳不饱和键的非高分子有机化合物的黏合剂
C09J4/06
与除C09J159/00至C09J187/00组的不饱和聚合物外的高分子化合物组合
法律状态
2022-05-27 :
授权
2021-03-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 4/06
申请日 : 20201130
2021-03-02 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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