一种高粘接耐水煮有机硅绝缘密封胶及其制备方法
授权
摘要
本发明提供一种高粘接耐水煮有机硅绝缘密封胶，它具有更好的粘接和防水功效，该密封胶按照重量份数计其配比如下：基料50.0～80.0份、甲基乙烯基树脂3.0～15.0份、甲基乙烯基硅油10.0～40.0份、甲基含氢硅油4.0～8.0份、粘接促进剂1.0～10.0份、耐热剂1.0‑5.0份、催化剂0.05～1.0份、抑制剂0.01～0.8份；其中，所述的基料按照重量份数计其配比如下：甲基乙烯基硅油60.0～90.0份、二甲基硅油5.0～10.0份、处理剂5.0～10.0份、白炭黑10.0～40.0份。
基本信息
专利标题 ：
一种高粘接耐水煮有机硅绝缘密封胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN111748315A
申请号 ：
CN202010662572.1
公开（公告）日 ：
2020-10-09
申请日 ：
2020-07-10
授权号 ：
CN111748315B
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
施凤艳陈维
申请人 ：
浙江鑫钰新材料有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市桐庐县城南街道桐庐经济开发区洋洲南路199号桐庐科技孵化园A座9楼
代理机构 ：
杭州丰禾专利事务所有限公司
代理人 ：
王静
优先权 ：
CN202010662572.1
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J183/04 C09J183/05 C09J11/04 C09J11/06 C09J11/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-04-05 ：
授权
2020-10-30 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : C09J 183/07
申请日 : 20200710
申请日 : 20200710
2020-10-09 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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