一种有机硅密封胶及其制备方法
公开
摘要
本发明属于粘结材料领域，具体涉及一种有机硅密封胶及其制备方法。本发明提供一种有机硅密封胶，不含抑制剂，按重量份计，由以下组分组成：乙烯基硅油80‑120份；气相二氧化硅1‑5份；含氢硅油0.5‑10份；铂金催化剂0.1‑0.5份；增粘剂1‑5份；导热填料200‑300份；有机钛催化剂0.01‑0.05份。本发明工艺操作性好，有热传导性，具有良好力学强度，对铝合金、不锈钢、PC等材质具有较高的粘接强度，适用于电子行业。优点为单组分加成型硅橡胶产品的贮存稳定，较低的固化温度及较短的固化时间，具有自粘性，适用于不锈钢、铝合金、PC等材质，压缩永久变形低，适用于CIPG工艺。
基本信息
专利标题 ：
一种有机硅密封胶及其制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114574153A
申请号 ：
CN202210233027.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2022-03-09
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李吉明王昌勇杨群武孙大鹏柯海岚
申请人 ：
苏州艾迪亨斯胶粘技术有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇木东路317号17幢101室三、四楼
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
夏苏娟
优先权 ：
CN202210233027.X
主分类号 ：
C09J183/07
IPC分类号 ：
C09J183/07 C09J183/05 C09J11/04 C09J11/06 C09J11/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J183/00
基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂
C09J183/04
聚硅氧烷
C09J183/07
含与不饱和脂族基连接的硅的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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