一种电路板与支架的连接结构
公开
摘要
本发明公开了一种电路板与支架的连接结构，其包括：支架，所述支架包括主体部，所述主体部的一端设置安装座，所述安装座设有第一安装槽和第二安装槽；第一电路板，所述第一电路板设于所述第一安装槽内；第二电路板，所述第二电路板的端部位于第二安装槽内，所述第一电路板与第二电路板装配连接。本发明提供一种电路板与支架的连接结构，通过支架上设置安装槽，实现电路板与支架之间的装配，以及通过电路板之间的互相装配连接，使得支架和电路板连接牢靠、不易松动。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板与支架的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114630546A
申请号 ：
CN202210451074.1
公开（公告）日 ：
2022-06-14
申请日 ：
2022-04-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
魏冰
申请人 ：
北京温致科技有限公司
申请人地址 ：
北京市朝阳区东三环中路25号12层1202室
代理机构 ：
南宁东智知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
裴康明
优先权 ：
CN202210451074.1
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H01R12/73 H01R12/71
法律状态
2022-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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