一种电路板支架结构
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摘要
本实用新型公开了一种电路板支架结构，它涉及LED支架技术领域。基板的正面由下至上依次设置有上层绝缘层、上层线路层，上层线路层的表面设置有塑胶支架，塑胶支架中形成有晶片放置区，晶片放置区中通过固晶胶固定有芯片，芯片通过引线与上层线路层连接，塑胶支架的支架杯口周边设置有反光面，左下角设置有标识角；所述的基板的正面由上至下依次设置有下层绝缘层、下层线路层，下层线路层与背面设置的正极焊盘、负极焊盘连接，上层线路层、基板、下层绝缘层、下层线路层上均设置有通孔，上层线路层与下层线路层通过通孔表面镀有的金属层相连。本实用新型提升了LED灯珠信赖性，同时降低LED灯珠成本，优化支架功能区布局，应用前景广阔。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板支架结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021070401.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-11
授权号 ：
CN212064504U
授权日 ：
2020-12-01
发明人 ：
李俊东张路华陆鹏军王天高宇辰张建敏邓奎林
申请人 ：
深圳市斯迈得半导体有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道塘头社区松白路中运泰科技工业厂区厂房6栋八层东侧、九层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021070401.1
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/02 H05K1/11 H05K7/14
法律状态
2020-12-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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