基于完工时间的提前派车方法、系统及计算机设备
公开
摘要
本发明提供了一种基于完工时间的提前派车方法、系统及计算机设备，提前派车方法包括：对各机台上的当前晶圆完工时间进行预测，获取当前晶圆完工时间在第一预设时间范围内的全部机台，得到机台集合；对各小车从当前位置出发分别前往所述机台集合中各机台处的行驶时间进行预测，获取小车行驶时间在第二预设时间范围内的全部小车，得到小车集合；将所述机台集合和所述小车集合进行最优匹配，获得所有运输时间之和最小的小车与机台指派方案。本发明能够对晶圆在机台上的完工时间进行预测，提前派车前往即将完工的机台，减小晶圆占用机台的时间和晶圆在搬送过程中的等待时间，提高AMHS系统的搬送效率。
基本信息
专利标题 ：
基于完工时间的提前派车方法、系统及计算机设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114613710A
申请号 ：
CN202210506018.3
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-05-11
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
申国莉谭璜缪峰
申请人 ：
弥费实业（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区秋山路1775弄3-4号1楼
代理机构 ：
北京清大紫荆知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑纯
优先权 ：
CN202210506018.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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