一种基座铸件的校正工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种基座铸件的校正工装，属于铸造技术领域，其技术方案要点包括校正工装，所述校正工装的下端面开设有凹槽；所述校正工装的上端面固定连接有四个均匀分布的连接柱，所述校正工装的上端面固定连接有两个位于四个连接柱之间的固定柱；基座铸件，所述基座铸件安装在校正工装的上端面，所述基座铸件的上端面左侧安装有排气孔，在基座铸件固溶处理之后采用校正工装以及使用正确高效的方法对该基座铸件进行校正，同时为了验证基座铸件的校正结果，配合使用该基座铸件快速检测工装，可实现该基座铸件的尺寸精度要求和校正效率高的功能。
基本信息
专利标题 ：
一种基座铸件的校正工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220013519.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-05
授权号 ：
CN216632081U
授权日 ：
2022-05-31
发明人 ：
陈邦峰王厚春王峰何益可赵亚涛
申请人 ：
西安雷格讯电子精密制造有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航空基地航空四路47号3号厂房
代理机构 ：
青岛致嘉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴杉
优先权 ：
CN202220013519.3
主分类号 ：
B21D1/00
IPC分类号 ：
B21D1/00 B21D3/00 B21C51/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21D
金属板或管、棒或型材的基本无切削加工或处理；冲压金属
B21D1/00
金属板或用它制造的特定产品的矫直、复形或去除局部变形；与滚轧结合的金属板的延展
法律状态
2022-05-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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