一种高压COB柔性灯带
授权
摘要
本实用新型公开了一种高压COB柔性灯带，包括FPCB柔性线路板，所述FPCB柔性线路板上粘接有等距离阵列的倒装LED蓝光芯片，且倒装LED蓝光芯片与FPCB柔性线路板形成电气连接，所述倒装LED蓝光芯片和FPCB柔性线路板上覆盖有一层荧光胶体，且荧光胶体、倒装LED蓝光芯片与FPCB柔性线路板形成灯带结构，灯带结构的外层覆盖有硅胶套管。本实用新型通过倒装LED蓝光芯片激发荧光胶体形成白光，或添加其他荧光粉材料激发出不同的光色，在受到外部挤压时能完好的保护灯带结构不受损害，防水防潮，避免漏电和触电危险，增加灯带稳定性和安全性，同时利用裁剪标识线可以根据现场的需求灵活裁剪。
基本信息
专利标题 ：
一种高压COB柔性灯带
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220016723.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-06
授权号 ：
CN216450639U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
谈小塘
申请人 ：
城光科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道上屋社区北环路圳宝工业区六栋二楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220016723.0
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 F21S4/24 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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