一种适用于低温环境下的芯片加热电路
授权
摘要
本实用新型提供了一种适用于低温环境下的芯片加热电路，属于电力电子技术，该加热电路包括开关电路、电源电路、控制电路、温度检测电路和加热电路，其中：开关电路用于向芯片电路供电，开关电路的导通或断开由控制电路控制，电源电路用于将外部电源转换成各电路所需的电源，控制电路基于当前温度与预设阈值的关系、驱动控制开关电路和加热电路工作，加热电路的加热执行元件包括加热电阻和/或陶瓷加热片。与现有技术相比，加热电路能够实时检测芯片的工作温度，在实时工作温度低于预设阈值时，自动断开开关电路、并驱动电源电路和加热电路，主动提高芯片的工作温度，提升整个系统的低温工作可靠性，避免芯片工作温度过低。
基本信息
专利标题 ：
一种适用于低温环境下的芯片加热电路
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220033627.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216434780U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
单江谢国鹏
申请人 ：
西安甘鑫电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区电子西街3号西京三号第三幢七层30703号房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220033627.7
主分类号 ：
G05D23/19
IPC分类号 ：
G05D23/19 H05B3/00 H05B3/22 H01L23/34
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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