合金电阻的串行阵列式合金板材结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种合金电阻的串行阵列式合金板材结构，在一合金板材上具有多个矩阵区块，每一个所述矩阵区块均包括一冲除区域和多个彼此平行且相隔一间隔距离的布设回路，每一个所述布设回路均布设一串行阵列，所述串行阵列则包括多个间隔设置的合金电阻区。本实用新型可达到使合金板材具有较高的面积利用率、节省材料成本、提高元件布设密集度、利于单体测试、提升产制效率和封装效率等有益效果。
基本信息
专利标题 ：
合金电阻的串行阵列式合金板材结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220034545.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-07
授权号 ：
CN216671319U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
洪志谋陈淳学周东毅卢国树
申请人 ：
信昌电子陶瓷股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京三友知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩嫚嫚
优先权 ：
CN202220034545.4
主分类号 ：
H01C17/02
IPC分类号 ：
H01C17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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