用于合金电阻的封装机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了用于合金电阻的封装机,包括:模座、胶道、卡槽、固定槽、料片槽、压料模具以及用于顶起料片的顶针。通过上述方式,本实用新型用于合金电阻的封装机,可以根据料片的形状、结构来更好、更快的固定料片,而且可以快速高效的在料片表面形成绝缘层,提高工作效率,降低生产成本。
基本信息
专利标题 :
用于合金电阻的封装机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201922260982.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-12-17
授权号 :
CN211125227U
授权日 :
2020-07-28
发明人 :
李俊
申请人 :
苏州聚永昶电子科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济技术开发区益盛路183号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201922260982.9
主分类号 :
H01C17/02
IPC分类号 :
H01C17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2021-08-17 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01C 17/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州聚永昶电子科技有限公司
变更后 : 江苏聚永昶电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益盛路183号
变更后 : 213299 江苏省常州市金坛区水北路218号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州聚永昶电子科技有限公司
变更后 : 江苏聚永昶电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益盛路183号
变更后 : 213299 江苏省常州市金坛区水北路218号
2020-07-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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