用于合金电阻的封装机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了用于合金电阻的封装机，包括：模座、胶道、卡槽、固定槽、料片槽、压料模具以及用于顶起料片的顶针。通过上述方式，本实用新型用于合金电阻的封装机，可以根据料片的形状、结构来更好、更快的固定料片，而且可以快速高效的在料片表面形成绝缘层，提高工作效率，降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
用于合金电阻的封装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922260982.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-12-17
授权号 ：
CN211125227U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
李俊
申请人 ：
苏州聚永昶电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴江经济技术开发区益盛路183号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201922260982.9
主分类号 ：
H01C17/02
IPC分类号 ：
H01C17/02
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C17/00
制造电阻器的专用设备或方法
H01C17/02
适用于制造带包封或带外壳的电阻器的
法律状态
2021-08-17 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01C 17/02
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州聚永昶电子科技有限公司
变更后 : 江苏聚永昶电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益盛路183号
变更后 : 213299 江苏省常州市金坛区水北路218号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州聚永昶电子科技有限公司
变更后 : 江苏聚永昶电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市吴江经济技术开发区益盛路183号
变更后 : 213299 江苏省常州市金坛区水北路218号
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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