一种改良型压敏电阻封装机

授权

摘要

本实用新型提供一种改良型压敏电阻封装机，包括机壳，后壳，喷粉机构，通孔，连接柱，加温贴合机构，支撑台，冷却室，第一传动轮，电动机，传送带，开关组，控制器，电阻模具，支撑柱和第二传动轮，所述喷粉机构安装在机壳的上侧部；所述加温贴合机构通过螺栓安装在机壳上内壁的一侧；所述冷却室通过螺栓安装在支撑台的上部；所述电阻模具放置在传送带上。本实用新型喷粉机构，加温贴合机构，冷却室和电阻模具的设置，可以均匀的使环氧树脂粉粘贴在结合体表面，能对结合体表面的树脂粉进行高温贴合，形成绝缘层，还可以使结合体的绝缘层进行冷却固化，很好的完成压敏电阻的绝缘封装，且封装过程稳定快速，满足工作要求。

基本信息

专利标题：

一种改良型压敏电阻封装机

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921028529.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-02

授权号：

CN210925633U

授权日：

2020-07-03

发明人：

宋春芹

申请人：

张国基

申请人地址：

福建省泉州市惠安县螺城镇霞园村下山富自然村2号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201921028529.9

主分类号：

H01C17/02

IPC分类号：

H01C17/02