一种真空吸附的温度控制装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种真空吸附的温度控制装置，包括TEC控温平台、散热装置和器件安装平台，TEC控温平台位于散热装置与器件安装平台之间，TEC控温平台分别与散热装置和安装平台固定连接；器件安装平台包括导热台和吸气管，导热台接近散热装置的端面与TEC控温平台远离散热装置的固定连接，导热台远离TEC控温平台的端面阵列设置有若干吸附孔，吸气管固定设置于导热台上，吸气管的一端穿过导热台的侧壁并与若干吸附孔连通，吸气管的另一端与真空泵连通；通过真空吸附的方式将测试器件安装在导热台上，TEC控温平台对导热台进行精准的加热或制冷，从而达到测试器件的在测试时所需的温度。
基本信息
专利标题 ：
一种真空吸附的温度控制装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220044682.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216561557U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
顾勇刚王晓丽张亮
申请人 ：
武汉中旗光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道303号光谷芯中心三期4-02幢9层2厂房单元号
代理机构 ：
广州京诺知识产权代理有限公司
代理人 ：
叶尉东
优先权 ：
CN202220044682.6
主分类号 ：
G05D23/30
IPC分类号 ：
G05D23/30
IPC结构图谱
G
G部——物理
G05
控制；调节
G05D
非电变量的控制或调节系统
G05D23/00
温度的控制
G05D23/19
以使用电装置为特征的
G05D23/30
具有影响传感元件的辅助加热装置的自动控制器，例如，预测温度变化的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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