一种硅胶制卡层压机专用硅胶层压垫
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅胶制卡层压机专用硅胶层压垫，涉及硅胶制卡层压机用辅助装置技术领域，为解决现有的硅胶制卡层压机专用硅胶层压垫在使用时常常由于摩擦力过低而导致设备移位概率增加的问题。所述硅胶层压垫主体上方的中间位置处设置有防护软垫块，且防护软垫块与硅胶层压垫主体通过卡槽固定连接，所述硅胶层压垫主体的下端设置有下梯块放置凹槽，所述下梯块放置凹槽的内部设置有固定下梯块，且固定下梯块与硅胶层压垫主体粘贴连接，所述固定下梯块的下方设置有防滑下软垫，且防滑下软垫与固定下梯块粘贴连接。
基本信息
专利标题 ：
一种硅胶制卡层压机专用硅胶层压垫
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220045897.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-10
授权号 ：
CN216659234U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
张兴江冉亮刘政涛苏晓聪王家胜
申请人 ：
武汉瑶琦玮智能科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市新洲区阳逻街道汉施公路一号武汉生物工程学院长河筑梦众创空间412
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202220045897.X
主分类号 ：
B32B37/10
IPC分类号 ：
B32B37/10 B32B33/00 B32B3/08 B32B9/00 B32B9/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B37/00
用于层压的方法和装置，例如，通过固化或通过超声黏接
B32B37/10
以压制技术为特征，例如，使用真空或流体压力的直接作用
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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