一种层压机硅胶板输送装置
授权
摘要
本实用新型涉及硅胶板生产技术领域，具体的公开了一种层压机硅胶板输送装置，包括：废硅胶板收回装置、新硅胶板拉料装置、硅胶板夹持杆、工作台面和上箱，工作台面设置在上箱的下方，上箱的两端设置有硅胶板横向拉杆，上箱和工作台面之间形成层压腔室。硅胶板放置在工作台面上，废硅胶板收回装置和新硅胶板拉料装置分别设置在上箱的两侧。硅胶板夹持杆通过钢丝绳与废硅胶板收回装置、新硅胶板拉料装置可拆卸连接。通过废硅胶板收回装置和新硅胶板拉料装置可以快速的将新的和废的硅胶板拉出和拉近层压腔室，避免了人工拉动，减小了工作量，提高了工作效率。本实用新型优点：结构简单，操作方便、快捷，工作强度小、效率高，便于实施推广。
基本信息
专利标题 ：
一种层压机硅胶板输送装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921204819.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN209963039U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
李硕鹏
申请人 ：
秦皇岛晟成自动化设备有限公司
申请人地址 ：
河北省秦皇岛市山海关区孟姜镇兆丰路4号
代理机构 ：
北京专赢专利代理有限公司
代理人 ：
刘梅
优先权 ：
CN201921204819.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/048
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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