Micro 5p公头
授权
摘要
本实用新型提供一种Micro5p公头，包括外壳、胶芯护套、端子体、卡钩和胶芯主体，所述端子体模顶在所述胶芯主体内，其前端伸出所述胶芯主体，其后端位于所述胶芯主体的后端，所述外壳固定套设在所述胶芯主体上，所述胶芯护套安装在所述胶芯主体的前端，所述端子体包括五根导电端子，五根所述导电端子平放设置在所述胶芯主体内，其前端为单面布置方便自动焊接，其后端折弯并竖放设置在所述胶芯主体的后端。本实用新型将导电端子的后端折弯并竖放设置，可以增加导电端子的后端的受力厚度，使整体结构更牢固；同时，导电端子的后端竖向设置，使其露出胶芯主体的部分弹力更强，使其接触良好，插接更持久。
基本信息
专利标题 ：
Micro 5p公头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220063886.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
CN216598063U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
李青华
申请人 ：
广东联琦电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇矮岭冚沿河东街50号
代理机构 ：
深圳市创富知识产权代理有限公司
代理人 ：
佘婷婷
优先权 ：
CN202220063886.4
主分类号 ：
H01R13/02
IPC分类号 ：
H01R13/02 H01R13/40 H01R4/02
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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