一种多层走线的正装LED灯
授权
摘要
本实用新型提供了一种多层走线的正装LED灯，包括基板、封装结构和至少两个芯片组；其中，所述芯片组通过所述封装结构封装至所述基板一侧；所述基板一侧设有至少一个绝缘区和至少三个导电区；所述导电区周向设于所述绝缘区内；所述芯片组依次排列于所述基板的绝缘区内，且所述芯片组包括至少一个芯片；所述芯片通过导线与所述导电区电连接；当所述LED灯通电时，所述导电区与电源电连接。通过在所述基板上设置绝缘区和导电区，并将所述芯片直接与所述基板的导电区电连接，从而实现LED灯的电路布局。
基本信息
专利标题 ：
一种多层走线的正装LED灯
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220063970.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
CN216749894U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
苏利雄
申请人 ：
深圳市德辰光电科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区公明办事处玉律社区第七工业区第3栋6楼
代理机构 ：
深圳市智胜联合知识产权代理有限公司
代理人 ：
王月
优先权 ：
CN202220063970.6
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/54 H01L33/62
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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