一种圆孔母座防端子下陷结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种圆孔母座防端子下陷结构，包括有呈圆形状的端子本体，且端子本体下端设置有若干个呈倒锥形状陈列的端子，端子本体套装于圆孔母座内，且圆孔母座内设置有呈环形的台阶。本实用新型通过在圆孔母座内设置有呈环形的台阶，使得端子本体与圆孔母座对插时，可以有效的锁住母座端子，防止端子对插后端子下陷；有效避免了公座对插后松脱，改善了接触功能失效风险；故本实用新型具有设计新颖、结构简单，防止端子对插后端子下陷；有效避免了公座对插后松脱，改善了接触功能失效风险的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种圆孔母座防端子下陷结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220064162.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-12
授权号 ：
CN216529485U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
许庆辉
申请人 ：
东莞市恩康电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇上角社区新居路200号
代理机构 ：
深圳科湾知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳霞
优先权 ：
CN202220064162.1
主分类号 ：
H01R13/42
IPC分类号 ：
H01R13/42 H01R13/639
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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