防水数据处理装置的水冷散热系统
授权
摘要
本实用新型公开了防水数据处理装置的水冷散热系统，包括芯片主体、芯片外壳和密封盖，所述密封盖的内壁固定设有等距离分布的导流板，所述密封盖的顶部两端开有贯穿孔，两个所述贯穿孔的内壁固定设有竖直向上的连接管。本实用新型通过芯片主体与密封盖之间无导热介质，密封盖内的水能够直接吸收芯片主体产生的热量，散热速度快，冷却效果好，通过储水箱内设有的散热翅片，吸收热量的水循环到储水箱内时，能够给予储水箱内的水散热，同时通过定位罩内设有的散热扇产生气流吹拂散热翅片，进一步提高了储水箱内水的散热效率，避免了因储水箱内水温升高导致芯片主体运行速度降低，使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
防水数据处理装置的水冷散热系统
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220064415.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-11
授权号 ：
CN216719934U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
刘跃庭
申请人 ：
厦门泰辉煌系统工程有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市软件园三期溪西山尾路39号2101单元D区
代理机构 ：
厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
邱冬新
优先权 ：
CN202220064415.5
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H01L23/467 H01L23/04 G06F1/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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