一种用于硅胶填充剂加工用切胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于硅胶填充剂加工用切胶装置,涉及硅胶加工技术领域,包括工作台,所述工作台顶端的一端安装有输送辊,且工作台顶端的中间位置处安装有安装架,所述安装架的顶端中间位置处安装有气动推杆,且气动推杆的输出端延伸至安装架的内部安装有下压板,所述下压板的内部开设有两个导向槽,且下压板的底端安装有切割刀,所述安装架的内部设置有两个限位板,且限位板的一端均安装有两个导杆,所述导杆的一端均贯穿至安装架的一侧。本实用新型通过快速更换不同的刀具,将胶块切割成长条,随后对这些长条进行夹持和横向切割,能够快速将其切割成合适大小的胶条。
基本信息
专利标题 :
一种用于硅胶填充剂加工用切胶装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202220073923.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2022-01-12
授权号 :
CN216543688U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
张方明林鹭伟
申请人 :
厦门隆昌复材科技有限公司
申请人地址 :
福建省厦门市同安区卿朴大社下角里262号
代理机构 :
青海中赢知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
张艳花
优先权 :
CN202220073923.X
主分类号 :
B26D9/00
IPC分类号 :
B26D9/00 B26D7/02 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26D
切割;用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D9/00
与冲孔或穿孔设备或与不同的切割设备结合的切割设备
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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