一种贴片工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种贴片工装，用于管座的放置，该管座包括圆柱状的管座本体以及复数个引脚，其特征在于，所述工装包括：板状结构的载盘本体：设置在所述载盘本体上，并贯通所述载盘本体的上、下表面的第一安装孔，所述第一安装孔为阶梯孔，其自上而下设置有第一孔体和第二孔体，所述第一孔体为与所述管座本体匹配的柱状结构，所述第二孔体的内轮廓与复数所述引脚构成的多面体匹配。本实用新型的载盘本体设置有第一孔体和第二孔体，通过将管座的引脚沿着第二孔体的内壁插入第一安装孔中，通过第二孔体的轮廓面作为导向和限位，无需额外设置限位装置，解决现有技术中遇到的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种贴片工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220093932.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216563049U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
董超聂思东
申请人 ：
日照市艾锐光电科技有限公司
申请人地址 ：
山东省日照市经济开发区天津路南,太原路东
代理机构 ：
苏州创智慧成知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
付伟
优先权 ：
CN202220093932.5
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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