一种能密集和均匀打孔的打孔装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种能密集和均匀打孔的打孔装置，包括基座，所述基座的底部设置有便拆底座，所述便拆底座左右侧壁的下端对称固定连接有螺栓安装块，所述基座顶部左端的前后两侧对称设置有第一支撑组件，两个所述第一支撑组件的相对一侧上端设置有硅胶辊，所述基座的顶部右端的前后两侧对称设置有滑轨组件，两个所述滑轨组件的顶部设置有底板。该能密集和均匀打孔的打孔装置，通过设置的限位导向柱、限位导向槽、固定插槽、固定插板、拉板、拉伸限位块、复位弹簧、拉伸槽的相互配合可以方便对硅胶辊、针辊等结构组成的打孔组件快速与工作台进行安装拆卸，操作方便，稳固性高，相比多个螺栓安装省时省力，可提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种能密集和均匀打孔的打孔装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220096892.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-14
授权号 ：
CN216682544U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
梁健文梁庆成吴锡辉
申请人 ：
广东顺德博丰塑料机械有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区大良古鉴村委会鹤田路二号
代理机构 ：
北京智行阳光知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
于晓娟
优先权 ：
CN202220096892.X
主分类号 ：
B26F1/24
IPC分类号 ：
B26F1/24 B26D7/26
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26F
打孔；冲孔；切下；冲裁；除切割外的切断
B26F1/00
打孔；冲孔；切下；冲裁；所用的设备
B26F1/24
用针或销打孔
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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