全透明无导线LED灯带线路板组件
授权
摘要
本实用新型提供全透明无导线LED灯带线路板组件，涉及便捷照明装置技术领域，以解决目前灯带线路板结构单一，在使用时抗干扰能力较差，从而容易导致灯带在复杂的环境使用的寿命较低，同时容易发生触电的危险的问题；包括承载底套；所述承载底套两侧一体式设置有定位侧凸，同时承载底套两端安装有封闭对接结构；功能主板，所述功能主板安装于承载底套内侧，同时功能主板两端安装有定位对接结构；封闭顶套，所述封闭顶套安装于承载底套顶部；对接开孔配合对接支柱，能够使稳定支块提高功能主板的对接稳定性，且对接支框配合限位支凸，能够对两组对接的承载底套、封闭顶套进行支撑，从而防止灯带在使用时功能主板组接处产生弯折。
基本信息
专利标题 ：
全透明无导线LED灯带线路板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220110138.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN216480420U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
黄森祥
申请人 ：
江门市瑞兆丰照明有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区同发路10号2座厂房2-3楼自编J1(信息申报制)
代理机构 ：
江门市博盈知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何办君
优先权 ：
CN202220110138.7
主分类号 ：
F21S4/24
IPC分类号 ：
F21S4/24 F21V23/00 F21V15/00 F21Y103/10 F21Y115/10
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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