小径精密刀具双工位二次磨削数控机床
授权
摘要
本实用新型涉及小径精密刀具双工位二次磨削数控机床，包括旋转装置第一磨削设备和第二磨削设备，所述第一磨削设备包括第一磨削总成和第一机械臂，所述第二磨削设备包括第二磨削总成和第二机械臂，所述旋转装置在其外周侧的四等分位置固定设有四个用于夹持小径精密刀具的夹具，所述第一机械臂、第一磨削总成、第二机械臂和第二磨削总成依次布置在所述旋转装置周侧的四等分位置，从而借由所述旋转装置的旋转，同步进行第一磨削设备和第二磨削设备对小径精密刀具的加工作业。同时设置了粗磨砂轮和精磨砂轮，可以在一台机台上一次性完成小径精密刀具的粗加工和精加工工作。并且还合理地设置了机台的布局，使得机台结构紧凑、占用空间小。
基本信息
专利标题 ：
小径精密刀具双工位二次磨削数控机床
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220118154.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-17
授权号 ：
CN216706909U
授权日 ：
2022-06-10
发明人 ：
张金贤石锡祥刘董舒贤佑赖秉生
申请人 ：
厦门麦达智能科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区马垅路459号
代理机构 ：
厦门市精诚新创知识产权代理有限公司
代理人 ：
何家富
优先权 ：
CN202220118154.0
主分类号 ：
B24B3/00
IPC分类号 ：
B24B3/00 B24B27/00 B25J11/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B3/00
切削刃的刃磨，如刀具的，及其附件，如用于夹持刀具的
法律状态
2022-06-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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