一种小径热熔铆合刀具
授权
摘要
本实用新型公开了一种小径热熔铆合刀具，包括刀柄、连接件和刀体，所述刀体外壁靠近所述刀头圆弧的一侧依次设置有第一曲线、第二曲线和第三曲线，所述刀体外壁沿圆周方向设置有避空圆弧，所述避空圆弧与所述刀体的外切圆之间形成有避空位；本实用新型在刀具高速旋转时，刀头圆弧与第一钻切面使被加工材料迅速发热并融化，第二钻切面实现快速加工到预设的深度，第三钻切面实现铆合材料的热熔量结合深度。刀体与工件材料摩擦产生巨大热量，使材料温度升高而软化甚至熔化成型，到达一定深度，形成一定比例后，退出刀具，熔融金属回填至深孔中自然冷却，形成融合的联结体进而固定两种金属，提高了金属联结的强度。
基本信息
专利标题 ：
一种小径热熔铆合刀具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123069572.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216462433U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
恽剑王伟军梁立展王志明
申请人 ：
深圳市海洲数控机械刀具有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区石岩街道官田社区北环北一巷23号第9栋
代理机构 ：
东莞市卓易专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
丁杭静
优先权 ：
CN202123069572.X
主分类号 ：
B23K20/12
IPC分类号 ：
B23K20/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K20/00
利用冲击或其他压力的非电焊接，用或不用加热，例如包覆或镀敷
B23K20/12
由摩擦产生热；摩擦焊接
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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