一种抗震隔热的电路板
授权
摘要
本实用新型提供的一种抗震隔热的电路板，所述电路板包括主体、框体、连接在所述主体与所述框体之间的连接板，所述主体与所述框体之间形成有隔热孔，所述主体上端设有第一薄铜线路层，所述框体上端设有厚铜线路层，所述连接板上设有用于连接所述第一薄铜线路层与所述厚铜线路层的第二薄铜线路层，所述厚铜线路层的铜箔厚度大于所述第一薄铜线路层的铜箔厚度，所述框体内侧还形成有多个安装孔，所述安装孔内侧设有第一弹性垫圈，所述安装孔底部设有第二弹性垫圈。本实用新型的电路板，主体与框体之间形成有隔热孔，将厚铜线路层设置在框体上端，通过隔热孔形成一道有效的隔热屏障，能够消除部分线路过热对其余线路或电子元器件产生的影响。
基本信息
专利标题 ：
一种抗震隔热的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220126687.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-18
授权号 ：
CN216752229U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
龙光泽
申请人 ：
东莞联桥电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市茶山镇茶兴路298号
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN202220126687.3
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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