一种柔性抗震型电路板
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摘要
本发明涉及一种柔性抗震型电路板，包括电路板本体，还包括扣在电路板本体两端上的Z型固定板，其中固定板上水平端底部设置有上缓冲块，且上缓冲块内设置有用于安装上弹簧的上空腔，所述电路板本体下方设置有夹持板，其中夹持板顶部设置有下缓冲块，且下缓冲块内设置有用于安装下弹簧的下空腔，所述固定板顶部水平端、上缓冲块、电路板本体及下缓冲块上均设置有同轴设置的安装孔，其中夹持板上设置有对应安装孔的螺孔，且夹持板底部还设置有与螺孔同轴设置的螺管，所述固定板顶部设置有杆身由上往下依次穿过上下多组安装孔与上弹簧及下弹簧内径的十字螺栓，其中螺栓的杆身底端与对应的螺孔及螺管螺接。本发明结构简单，使用方便。
基本信息
专利标题 ：
一种柔性抗震型电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021150796.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-19
授权号 ：
CN212628899U
授权日 ：
2021-02-26
发明人 ：
何文英
申请人 ：
信丰县华夏荣电子科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园绿源大道信达电路科技园九号厂房
代理机构 ：
苏州润桐嘉业知识产权代理有限公司
代理人 ：
范礼龙
优先权 ：
CN202021150796.6
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14
法律状态
2021-02-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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